allbet开户:总投资350亿!杭州再迎12英寸集成电路制造项目

admin/2020-06-01/ 分类:热点/阅读:

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克日,杭州市发改委公布《杭州市2020年重点实行项目形象进度设计》,包罗杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目在内的多个半导体/集成电路领域相关项目在列。


据悉,该项目设计总投资350亿,2020年投资3亿元,设计工期为2020-2021年。项目总用地约400亩,项目设计分两期建设,项目一期计划产能为2万片/月(12吋晶圆),为了有用控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实行。一期一阶段凭据业界成熟大厂最低投资规模的尺度,在充分考虑光刻机等要害设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段计划产能为0.4万片/月;在一期一阶段乐成实行后,再启动第二阶段,实现一期2万片/月产业化能力。在一期乐成实行后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12吋晶圆)。


资料显示,杭州积海半导体有限公司成立于2019年09月06日,注册地位于浙江省杭州钱塘新区义蓬街道江东大道3899号709-7号,法定代表人为范中华。经营范围包罗半导体、集成电路手艺开发、手艺咨询、手艺转让、手艺服务;集成电路生产与制造;集成电路产物的销售。而凭据积海半导体的招聘信息先容,杭州积海半导体(HFC Semiconductor是一家新的300毫米晶圆厂初创公司,专注于14纳米逻辑电路,MRAM和其他手艺节点。HFC与天下着名的工业研究所确立了联合开发伙伴关系,设计在未来几年内确立完整的MRAM生产能力,并成为这一新手艺领域的要害参与者。


此外,《重点准备项目设计》名单中,总投资均为180亿元的芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目和青山湖科技城高端储存芯片产业化项目也在重点项目之列。


其中,芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约700亩,总体计划分两期实行。一期用地约360亩。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情形为“互助前期洽谈中”,2020年前期工作设计按季度依次为:一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。


青山湖科技城高端储存芯片产业化项目总投资180亿元,计划用地180亩,总建筑面积10万平方米,拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情形为“开展量产方案研究”,2020年前期工作设计按季度依次为:一季度签署量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。

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